Sandisk وSK hynix تفتحان معيار HBF لسعة ذاكرة الذكاء الاصطناعي
ذكرت Tom’s Hardware أن Sandisk وSK hynix طرحتا مواصفة High Bandwidth Flash عبر OCP بحزم تصل إلى 512GB ودرجات عرض نطاق تصل إلى 3.0 TB/s لأنظمة استدلال الذكاء الاصطناعي.
نقلت Sandisk وSK hynix تقنية High Bandwidth Flash من مفهوم مشترك إلى مواصفة ضمن Open Compute Project، ما يمنح مصممي أنظمة استدلال الذكاء الاصطناعي طبقة ذاكرة مقترحة بين NAND عالية السعة وHBM الأقل سعة، وفق ما ذكرت Tom’s Hardware.
تستهدف المواصفة مشكلة يواجهها موردو GPU ومشغلو السحابة مع نمو نماذج الاستدلال: قد تكون سعة الذاكرة القريبة من المسرع مهمة بقدر أهمية قدرة الحوسبة الخام. وتعرض HBF كتخزين قائم على NAND غير متطاير مع عرض نطاق أقرب إلى ذاكرة عالية النطاق، لا كبديل مباشر لكل استخدامات HBM.
HBF ترفع هدف السعة
تحدد مواصفة HBF الأولية حزما تصل إلى 512GB باستخدام رصات NAND بارتفاع 8-Hi أو 16-Hi، بحسب Tom’s Hardware. ولاحظت المادة أن Sandisk وصفت هذه الأجهزة سابقا بأنها HBF core dies، بما يعكس أنها مكونات متخصصة ذات واجهة سريعة وليست رصات 3D NAND عادية.
تغير تلك السعة المقارنة مع HBM4. فقد ذكرت Tom’s Hardware أن السعة القصوى لرصة HBM4 تبلغ 64GB، بينما يمكن لرصة HBF واحدة الوصول إلى 512GB. وبالنسبة إلى أعباء استدلال تحتاج إلى مخزون ذاكرة محلي أكبر، تصبح المفاضلة بين السعة والاستمرارية من جهة وميزة زمن الوصول المرتبطة بذاكرة HBM من جهة أخرى.
مطالبات عرض النطاق والواجهة لا تزال مبكرة
ينقسم الأداء إلى ثلاث درجات من نحو 0.4 TB/s إلى 3.0 TB/s. وقارنت Tom’s Hardware الدرجة العليا من HBF مع رصة HBM4 واحدة عند 2 TB/s، مع التنبيه إلى أن رقم HBF قد يشير إلى نظام فرعي لا إلى حزمة واحدة وأن HBF على الأرجح لن تتفوق على HBM4 في زمن الوصول.
مسار الدمج ليس محسومة تفاصيله في السجل العام أيضا. تحدد SK hynix معيار UCIe كوصلة للمنصات الحوسبية غير المتجانسة، بينما تشير Sandisk إلى واجهة xPU-HBF قالت المادة إنها قد تكون تعريف Sandisk لتطبيقات UCIe من شركات مثل Broadcom أو Marvell.
الاعتماد هو الاختبار التجاري
تغطي المواصفة المنشورة خصائص الكهرباء والواجهة، وإرشادات التغليف والاعتمادية، ومتطلبات برمجيات الإدخال والإخراج لأجهزة HBF المكدسة. وذكرت Tom’s Hardware أن المواصفات التفصيلية لم تنشر رسميا من OCP حتى الآن.
يقع العبء الهندسي في القاعدة السيليكونية والواجهة. وصفت المادة استخراج 400 GB/s من حزمة HBF واحدة بسعة 512GB بأنه أمر صعب، وقالت إن أحد المسارات المحتملة يستخدم 16 HBF core dies مع وصول متزامن إلى المصفوفات. ويمكن لواجهة UCIe تعمل حتى 64 GT/s عبر 64 مسارا أن تتجاوز 400 GB/s، لكن ذلك سيجعل القاعدة السيليكونية معقدة.
يبقى دعم السوق ضيقا في الوقت الحالي. فقد أبدت Google وTenstorrent اهتماما بالمشاركة في اتحاد HBF منذ إعلان تعاون Sandisk وSK hynix على تعريف المواصفة في 2025، بينما لم تفعل شركات كبرى للرقائق والذاكرة وردت أسماؤها في المادة. تمنح المواصفة الآن مصممي المسرعات هدفا مشتركا، لكن الاعتماد الواسع يعتمد على قبول بناة الأنظمة لطبقة ذاكرة أخرى في مكدس استدلال الذكاء الاصطناعي.
