Etched تجمع 300 مليون دولار مع طلبات مسبقة بمليار دولار لخطة رفوف الاستدلال
ذكرت EE Times أن Etched جمعت 300 مليون دولار بتقييم قبل الاستثمار يبلغ 10 مليارات دولار ولديها طلبات مسبقة بقيمة مليار دولار، لكن شركة شرائح AI لم تنشر بعد أرقاما عامة لأداء الرفوف المقرر شحنها هذا الصيف.
تملك شركة شرائح الاستدلال Etched الآن أرقام تمويل وطلبات مسبقة تكفي لنقل خطة الرفوف إلى ما بعد عرض المختبر، لكن الإثبات التجاري ما زال مرتبطا بالشحنات وبيانات الأداء العامة. ذكرت EE Times أن الشركة التي تتخذ من San Jose مقرا جمعت 300 مليون دولار في جولة Series C بتقييم قبل الاستثمار يبلغ 10 مليارات دولار، وأن لديها بالفعل طلبات مسبقة بقيمة مليار دولار.
قاد Sequoia الجولة، وشاركت فيها A16Z وJane Street وSK Hynix وDiffusion Capital ومستثمرون حاليون. ويدعم التمويل خطة عتاد AI متكاملة عموديا تشمل الشرائح والتغليف واللوحات والتبريد والخوادم والبنية التحتية على مستوى الرفوف.
التمويل يأتي مع خطة شحن الرفوف
يمثل سجل الطلبات المسبقة أقوى إشارة طلب معلنة في تقرير EE Times. قال Robert Wachen، رئيس Etched، لـ EE Times خلال زيارة إلى مقر الشركة في San Jose إن العملاء يشترون عتادا بمليارات الدولارات لتطبيقات البرمجة والوكلاء ذوي السياق الطويل والوكلاء ذوي الأفق الطويل وأحمال عمل رموز الاستدلال الأخرى.
هذا الطلب لا يساوي بعد سعة منشورة لدى العملاء. وضعت قصة EE Times بتاريخ 23 يوليو قاعدة Etched التشغيلية الحالية بين عنقود ومختبر في San Jose ومنشأة R&D أحدث في Milpitas بولاية California تضم مركز بيانات بقدرة 10 MW ومختبرا وخط SMT سريع الدوران. ومن المقرر أن تبدأ الرفوف في الشحن إلى العملاء هذا الصيف، لذلك تنتقل المرحلة المقبلة من العروض والطلبات المسبقة إلى التركيب لدى العملاء والتشغيل المقاس.
لفتت Etched الانتباه أولا بادعاء أكثر تخصصا: قالت سابقا إن الشرائح التي تضع معمارية Transformer داخل العتاد يمكنها التفوق على أنظمة Nvidia Blackwell في إنتاجية الرموز بمقدار رتبة حجم. أصبحت قصة المنتج الجديدة أوسع. قال Wachen إن الشركة تريد الآن نموذجا حوسبيا يوفر FLOPS ونطاقا تردديا أكبر لأحمال استدلال متعددة، منها نماذج MoE متعددة التريليونات من المعلمات ونماذج diffusion ونماذج state-space.
الاستدلال منخفض الجهد يحمل الادعاء التقني
الادعاء التقني الرئيسي لدى Etched هو الاستدلال منخفض الجهد، أو LVI. تشغل الشركة الترانزستورات في محركات الرياضيات عند أقل من نصف الجهد الذي تستخدمه شرائح AI الأخرى، مع إبقاء SRAM خارج هذا النظام منخفض الجهد لأن خلايا SRAM القياسية لا تستطيع استخدام التشغيل تحت العتبة اليوم.
قال Wachen إن الطريقة تسمح لـ Etched بتجنب الخفض الحراري للتردد والعمل عند استخدام يتجاوز 80% لنماذج MoE بتريليونات المعلمات. وقال أيضا إن مشتري شرائح AI الحالية يحصلون فعليا على 0.2 إلى 0.4 FLOPS لكل FLOPS يتم شراؤه، وإن انتشار LVI يمكن أن يضاعف سعة الاستدلال مرتين أو ثلاث مرات. هذه ادعاءات أداء مملوكة للشركة؛ رأت EE Times رفوفا تعمل بتكوينات prefill وdecode خلال زيارة المختبر، لكن Etched رفضت نشر أرقام قياس الأداء.
يبقى التحدي الفيزيائي جزءا من القصة. أوضحت EE Times أن التشغيل منخفض الجهد يظهر عادة في الشرائح الصغيرة أو ASICs لتعدين العملات المشفرة لأن التيار المرتفع وارتفاعات التيار وسرعات الساعة الأبطأ تصبح صعبة الإدارة. ربط Wachen حل Etched بتغييرات في التصنيع وتصميم ASIC والتغليف واللوحات والتبريد والميكانيكا عبر المكدس.
TSMC N4P وHBM يحددان مسار الإمداد
تعتمد الشريحة على TSMC N4P وتستخدم تصميما بحجم reticle كامل مع ست حزم HBM. قال Wachen إن Etched اختارت عمدا عقدة تصنيع وتقنية تغليف ومسار ذاكرة مختلفا عن وحدات Nvidia Rubin GPU المقبلة، معتبرا أن مسارات الإمداد المنفصلة تسمح للنظامين بالوصول إلى النطاق نفسه في الوقت ذاته.
تمثل ذاكرة العنقود الجزء الآخر المعلن على مستوى النظام. تستخدم Etched مجمع ذاكرة مشتركا منخفض الكمون عبر عنقود كامل في نطاق scale-up واحد، مع وصلة مخصصة عالية النطاق للوصول إلى SRAM وHBM عبر الشرائح. وفي المختبر، قسمت Etched مرحلتي prefill وdecode عبر رفوف منفصلة، وهو تكوين يستهدف أحمال الاستدلال التي تفصل تحميل السياق عن توليد الرموز.
وضعت EE Times طلبات الشركة الناشئة المسبقة عند مليار دولار وفريقها عند أكثر من 450 شخصا. لم تسم الشركة عملاء الرفوف أو تنشر منهجية القياس، لذلك ستحدد الشحنات ما إذا كان سجل الطلبات المسبق سيتحول إلى سعة استدلال منشورة.
