Frore تعرض مطالبة LiquidJet لكفاءة تبريد Rubin GPU

نقلت Tom's Hardware أن Frore Systems تعرض تبريد وحدات GPU كرافعة أداء لمعالجات Nvidia Rubin المقبلة، لا كحماية من السخونة فقط.

يعتمد التقرير على ورقة بيضاء من Frore ونموذج حراري تحليلي، لذلك تبقى الأرقام نمذجة من الشركة وليست نتائج مقاسة من أنظمة Rubin منشورة. وتقول Frore إن لوحة التبريد LiquidJet يمكن أن تخفض حرارة وصلة Rubin بين 6°C و12°C وأن تحسن الكفاءة المقاسة بالرموز لكل واط بين 10% و25%.

نموذج Rubin الحراري يستخدم افتراض 95°C

تستخدم Frore في تحليلها افتراض حرارة وصلة يبلغ 95°C لمعالج Rubin، وتصف تسرب الطاقة بأنه يتضاعف تقريبا مع كل زيادة قدرها 10°C في حرارة الوصلة. وكتبت Tom's Hardware أن وحدات GPU الأكثر سخونة قد تحتاج إلى جهد أعلى للحفاظ على الترددات قبل أن تخفض آليات الجهد والتردد الديناميكية الأداء ضمن حدود الحرارة والطاقة.

يركز النموذج على حرارة دخول سائل التبريد وطاقة GPU والمقاومة الحرارية الكلية. وتقسم Frore هذه المقاومة بين حزمة GPU ومادة الواجهة الحرارية وتصميم لوحة التبريد، ثم تقول إن كل طبقة يمكن أن ترفع حرارة القالب وتخفض كفاءة توليد الرموز.

تصميم LiquidJet يركز على قنوات قصيرة

تصف Frore لوحة LiquidJet بأنها مصنوعة بتقنيات حفر وربط شبيهة بتقنيات أشباه الموصلات بدلا من skiving التقليدي. ويستخدم التصميم قنوات قصيرة حول النقاط الساخنة ومراحل تبريد متعددة ومسارات تدفق متوافقة مع خريطة كثافة الطاقة في GPU.

تدعي الشركة أن لوحة التبريد وحدها يمكن أن تحقق خفض حرارة الوصلة بين 6°C و12°C في Rubin. وفي النموذج نفسه، يقابل انخفاض يقارب 10°C زيادة بنحو 15% في كفاءة توليد الرموز.

وتقول Frore أيضا إن اللوحة تخفض معامل الأداء المطلوب للتبريد الميكانيكي حتى يصبح مجديا. ويذكر مثالها أن لوحة skived تقليدية تحتاج إلى chiller COP يقارب 6.7 قبل أن يقدم سائل أبرد فائدة صافية في الكفاءة، بينما يخفض LiquidJet العتبة إلى نحو 4.1.

حزم Rubin منزوعة الغطاء تضيف خطر الاعتمادية

تفحص الورقة البيضاء أيضا إزالة الغطاء الحراري المدمج. وتقول Frore إن حزمة Rubin غير المغطاة يمكن أن تخفض حرارة الوصلة بما يصل إلى 20°C مقارنة بحزمة تستخدم موزع حرارة مدمجا، وأن تحسن الرموز لكل واط بما يصل إلى 35%.

أشارت Tom's Hardware إلى المقايضة الميكانيكية. فبدون موزع الحرارة، قد تصبح حزمة Rubin المستخدمة لتقنية TSMC CoWoS-L أكثر عرضة للتشقق عند الجسور التي تصل قالبي Rubin، كما يصبح الحفاظ على ضغط تماس موحد فوق القوالب المكشوفة أصعب.

تقول Frore إن بعض مزودي الأنظمة السحابية يدرسون استخدام وحدات Rubin GPU منزوعة الغطاء. ولا يسمي التقرير هؤلاء المزودين، ولا يكشف نتائج رفوف تجريبية أو تحقق طرف ثالث من توقعات LiquidJet.

مطالبة التبريد تحتاج أدلة تشغيلية

صممت Nvidia معالج Rubin للسماح بدخول سائل تبريد حتى 45°C، وفقا لتقرير Tom's Hardware. وتقول Frore إن خفض حرارة الوصلة يمكن أن يحسن الكفاءة حتى عندما لا يكون المعالج في حالة خفض أداء حراري.

تبقى المسألة التجارية غير محسومة في الأدلة العامة. ولم تكشف Frore عقود إنتاج أو بيانات ميدانية من عناقيد Rubin أو مدة اختبارات الاعتمادية أو معدلات فشل للحزم منزوعة الغطاء أو وفورات طاقة على مستوى المنشأة من تركيبات LiquidJet.